帝科股份:技術(shù)革新引領(lǐng)N型時(shí)代 多維布局構(gòu)筑成長(zhǎng)護(hù)城河
在全球能源轉(zhuǎn)型與“雙碳”戰(zhàn)略的浪潮下,全球光伏導(dǎo)電銀漿領(lǐng)域龍頭企業(yè)帝科股份()憑借深厚的技術(shù)積累與持續(xù)的創(chuàng)新突破,交出了一份令人滿意的2024年成績(jī)單。
年報(bào)數(shù)據(jù)顯示,公司2024年?duì)I業(yè)收入達(dá)153.51億元,同比大幅增長(zhǎng)59.85%;扣非后的凈利潤(rùn)為4.39億元,同比增長(zhǎng)28.03%。亮眼業(yè)績(jī)的背后,是帝科股份以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力、以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的戰(zhàn)略布局,以及對(duì)行業(yè)技術(shù)迭代的前瞻性把控。
在業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的同時(shí),帝科股份的財(cái)務(wù)健康度同步優(yōu)化。公司2024年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額達(dá)9.39億元,同比大幅增長(zhǎng)189.32%,主要得益于聚焦優(yōu)質(zhì)客戶、強(qiáng)化應(yīng)收賬款管理及提升供應(yīng)鏈效率。
2024年,帝科股份光伏導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)銷售2037.69噸,同比增長(zhǎng)18.91%;其中應(yīng)用于N型TOPCon電池全套導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售1815.53噸,占公司光伏導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品總銷售量比例為89.10%,進(jìn)一步鞏固了公司在光伏電池導(dǎo)電銀漿行業(yè)的領(lǐng)跑地位。
光伏導(dǎo)電銀漿作為電池金屬化的核心材料,直接決定電池的轉(zhuǎn)換效率與組件的功率輸出。2022年以來,光伏電池技術(shù)快速?gòu)腜型PERC電池往N型TOPCon和HJT電池技術(shù)升級(jí),特別是TOPCon已經(jīng)成為新的主流光伏電池技術(shù)。帝科股份憑借持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入(2024年研發(fā)費(fèi)用4.82億元,同比增長(zhǎng)55.68%),在N型電池領(lǐng)域構(gòu)建了顯著的技術(shù)壁壘。
帝科股份作為行業(yè)內(nèi)最早推動(dòng)TOPCon激光增強(qiáng)燒結(jié)金屬化技術(shù)量產(chǎn)實(shí)踐的廠商之一,隨著激光增強(qiáng)燒結(jié)金屬化技術(shù)成為TOPCon電池量產(chǎn)標(biāo)配工藝,公司持續(xù)鞏固和強(qiáng)化了在TOPCon激光增強(qiáng)燒結(jié)專用導(dǎo)電漿料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;公司應(yīng)用于N型HJT電池的低溫銀漿及銀包銅漿料產(chǎn)品性能領(lǐng)先,持續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)出貨;公司應(yīng)用于N型TBC電池的導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品在龍頭客戶處持續(xù)大規(guī)?;慨a(chǎn)并成為眾多領(lǐng)先客戶TBC電池技術(shù)的基準(zhǔn)漿料,產(chǎn)品性能處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
在技術(shù)研發(fā)上,帝科股份重點(diǎn)強(qiáng)化N型TOPCon電池正背面全套導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)地位,引領(lǐng)TOPCon激光增強(qiáng)燒結(jié)金屬化技術(shù)、超高方阻硼擴(kuò)散發(fā)射極、超細(xì)線印刷技術(shù)、耐醋酸與熱穩(wěn)定性等新技術(shù)、新工藝及配套漿料大規(guī)模量產(chǎn),加速背面超薄磷摻雜多晶硅層工藝及配套銀漿、背面高可靠性低銀含漿料等量產(chǎn)應(yīng)用,并持續(xù)促進(jìn)邊緣鈍化、Polyfinger、0BB互聯(lián)等新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,產(chǎn)品性能處于行業(yè)領(lǐng)先地位,N型TOPCon電池全套導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品在出貨結(jié)構(gòu)中占比持續(xù)攀升,市場(chǎng)份額處于領(lǐng)導(dǎo)地位。
面對(duì)行業(yè)降本的核心訴求,帝科股份持續(xù)發(fā)力N型HJT電池正背面全套低溫銀漿及低溫銀包銅漿料產(chǎn)品的迭代升級(jí),通過銀包銅粉/銀粉優(yōu)化復(fù)配與有機(jī)載體系統(tǒng)創(chuàng)新不斷鞏固銀包銅技術(shù)領(lǐng)先性,與龍頭客戶攜手在行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)低銀含銀包銅技術(shù)與全開口金屬版細(xì)線化技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新與大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化,并持續(xù)開發(fā)面向低溫電池應(yīng)用的更低銀含量的高可靠性銀包銅漿料產(chǎn)品。
帝科股份近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露,公司目前在含銅漿料的可靠性、出貨及市場(chǎng)化推廣上處于行業(yè)領(lǐng)先位置,已經(jīng)針對(duì)TOPCon等高溫電池推出了高銅漿料設(shè)計(jì)與應(yīng)用方案,預(yù)估在今年下半年有望推動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。而且,未來高銅漿料的定價(jià)模式有望從加工費(fèi)模式轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品直接計(jì)價(jià)模式,將對(duì)公司未來發(fā)展帶來積極影響。
依托導(dǎo)電漿料共性技術(shù)平臺(tái),帝科股份正加速向半導(dǎo)體電子領(lǐng)域延伸。公司聚焦導(dǎo)電、導(dǎo)熱、粘接互聯(lián)等核心技術(shù)能力,不斷完善LED/IC芯片粘接銀漿、功率半導(dǎo)體芯片粘接燒結(jié)銀、功率半導(dǎo)體AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料并進(jìn)一步推出對(duì)應(yīng)的無銀銅漿產(chǎn)品;面向印刷電子、電子元器件等應(yīng)用領(lǐng)域推出多款性能領(lǐng)先的銀漿、銅漿產(chǎn)品。
此外,在增資控股無錫湃泰電子材料科技有限公司后,公司的半導(dǎo)體電子業(yè)務(wù)已推出多維電子材料產(chǎn)品組合,以LED與IC芯片封裝銀漿為技術(shù)及市場(chǎng)突破口,以功率半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀和AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等高端應(yīng)用為未來發(fā)展方向,并積極拓展在印刷電子、電子元器件領(lǐng)域的應(yīng)用,為半導(dǎo)體電子行業(yè)提供創(chuàng)新材料解決方案。
2024年,帝科股份半導(dǎo)體封裝漿料業(yè)務(wù)營(yíng)收首次突破千萬元,同比增長(zhǎng)56.73%,正在逐步成為公司第二增長(zhǎng)曲線的重要支點(diǎn)。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,帝科股份與行業(yè)領(lǐng)先客戶協(xié)同創(chuàng)新,持續(xù)推進(jìn)功率半導(dǎo)體芯片封裝粘接用超高導(dǎo)熱系數(shù)(≥200 W/m °K)的有壓燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀產(chǎn)品的優(yōu)化迭代與車規(guī)級(jí)應(yīng)用,以及功率半導(dǎo)體封裝AMB陶瓷基板用高可靠性釬焊漿料產(chǎn)品的規(guī)?;慨a(chǎn),并進(jìn)一步推出了對(duì)應(yīng)的無銀銅漿產(chǎn)品方案。
在印刷電子漿料領(lǐng)域,公司與業(yè)界龍頭企業(yè)合作,在新能源汽車PDLC調(diào)光膜領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展;在電子元器件漿料領(lǐng)域,多款銀漿與銅漿產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的性能和應(yīng)用成果。
“通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與投入,以及加大市場(chǎng)拓展力度,公司半導(dǎo)體電子業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的快速增長(zhǎng),為公司業(yè)績(jī)帶來積極貢獻(xiàn)?!钡劭乒煞莘Q。
業(yè)內(nèi)人士指出,從P型到N型,從高銀到低銀,帝科股份以持續(xù)的技術(shù)迭代定義光伏金屬化材料的進(jìn)化路徑,2024年的業(yè)績(jī)也印證了公司“創(chuàng)新即增長(zhǎng)”的商業(yè)邏輯。放眼未來,在高銅漿料、BC電池、半導(dǎo)體封裝等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破,正推動(dòng)著帝科股份從單一光伏材料供應(yīng)商向綜合性電子材料平臺(tái)升級(jí),有望在全球能源轉(zhuǎn)型浪潮中持續(xù)占據(jù)制高點(diǎn),書寫出屬于中國(guó)電子材料企業(yè)的全新篇章。