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光遠新材電子材料產業(yè)園項目正式投產 加快融入全球頭部電子材料供應鏈

  光遠新材董事長李志偉在致辭中表示,光遠新材電子材料產業(yè)園項目投產是公司發(fā)展歷程中的一座重要里程碑,項目的成功投產,標志著光遠新材全面轉向以生產AI

  據了解,低介電玻璃纖維是一種獨特的絕緣材料,也是生產高頻高速覆銅板(CCL)、印刷電路板(PCB)的關鍵材料,主要應用于AI服務器、新一代通信基站、大型計算機、航空航天、芯片封裝等領域,具有低介電常數和低介電損耗的核心特性,以滿足高頻信號傳輸中對信號完整性和低延遲的要求。

  光遠新材是國內第一家、全球第三家研制成功并大批量生產低介電電子玻纖及制品(LOW-Dk1)的企業(yè),實現了低介電超細紗/超薄布穩(wěn)定量產和國產化。

  李志偉介紹,光遠新材電子材料產業(yè)園項目今年內將全部完成四條一代低介電和兩條二代低介電產線年將實現Low-cte和Q布量產計劃,以滿足不同等級客戶和終端材料需求,推進光遠加快融入全球頭部電子材料行業(yè)供應鏈體系,進一步推動國家AI算力基礎設施的自主化與全球化布局保障要求。

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