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帝科股份亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

  中證報中證網(wǎng)訊(記者 王輝)全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會——慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展近日在上海舉行。作為全球領(lǐng)先的高性能電子材料供應(yīng)商,帝科股份攜公司的半導(dǎo)體電子漿料產(chǎn)品線亮相本次展會。

  據(jù)了解,帝科股份旗下湃泰PacTite?品牌的半導(dǎo)體電子漿料產(chǎn)品矩陣,包括了半導(dǎo)體封裝、印刷電子、電子元器件等多元應(yīng)用,并已在LED/IC芯片封裝領(lǐng)域成功實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。目前,帝科股份正加速功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品迭代。帝科股份近日發(fā)布的2024年業(yè)績kaiyun官網(wǎng)中國 開云顯示,公司的半導(dǎo)體封裝漿料營業(yè)收入首次突破1000萬元達(dá)到1411萬元。

  在本次展會上,圍繞“賦能第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展”這一主題,帝科股份展示了其在半導(dǎo)體封裝電子材料領(lǐng)域的系列創(chuàng)新成果與解決方案。據(jù)了解,針對LED/IC芯片封裝,帝科股份持續(xù)迭代升級了DECA200/400系列的封裝銀膠產(chǎn)品;面向第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司創(chuàng)新推出了DECA600/610系列壓力燒結(jié)銀、DK1200系列AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等產(chǎn)品。

  另據(jù)帝科股份官微消息,通過與行業(yè)領(lǐng)先的新能源車企及供應(yīng)鏈企業(yè)協(xié)同,近日其車規(guī)級半導(dǎo)體電子漿料產(chǎn)品組合已正式通過了IATF 16949: 2016汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證,標(biāo)志著公司在車規(guī)級電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)與服務(wù)方面已達(dá)到國際汽車行業(yè)嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),實現(xiàn)了關(guān)鍵產(chǎn)品“上車”應(yīng)用。

  公開信息顯示,今年的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展吸引了來自全球超千家電子制造行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)參與,集中展示相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案,是行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和前瞻窗口。

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